新 闻1： 英伟达与台积电张开谈判，在好意思国坐蓐Blackwell架构芯片
上个月，好意思国商务部最终敲定了台积电（TSMC）在亚利桑那州新建Fab 21项有盘算款项，授予高达66亿好意思元的径直拨款，以支撑通盘园区好像650亿好意思元的拓荒开销。之前有 报说念 称，AMD仍是与台积电达成了条约，将成为好意思国亚利桑那州晶圆厂首批客户，亦然继之后第二个大客户。苹果咫尺在Fab 21使用N4P工艺试产A16芯片，据说成果很可以。
据TrendForce 报说念 ，与台积电张开了谈判，很可能侍从苹果和AMD，成为亚利桑那州Fab 21的客户，下单坐蓐基于Blackwell架构的芯片。天然可以遴荐在Fab 21坐蓐最新的AI芯片，然而由于台积电通盘CoWoS产能齐在中国台湾，仍然要运且归完成封装职责。
Fab 21一期遴荐了4/5nm工艺的坐蓐线，筹备在2025年上半年投产；二期工程原筹备遴荐3nm工艺的坐蓐线，将股东至2nm工艺，瞻望在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆；新增三期工程将选择2nm或更先进的制程工夫，瞻望2030年之前投产。
跟着亚利桑那州Fab 21行将量产，台积电正在积极蛊卦更多的好意思国客户，亚马逊AWS很可能也会在这里下单。近日亚马逊AWS 推出 了下一代AI芯片Trainium3，这将是其首款选择3nm工艺制造的芯片。有业内东说念主士泄漏，亚马逊AWS有意思预订Fab 21二期的产能。
原文一语气：https://www.expreview.com/97166.html
之前Intel游说好意思商务部的一个事理即是，全好意思链坐蓐，自主可控，好意思商务部亦然因此乐于游说在好意思芯片想象厂商使用Intel代工。而NVIDIA这边似乎是发现了全好意思链的另一个替代决议——台积电的亚利桑那州晶圆厂。事实上，此前就仍是有不少在好意思科技厂商寻求与台积电在好意思工所在营了，不知说念这会不会推动台积电在好意思工场的拓荒呢？
新 闻 2： 郭明錤：英伟达 GB300 / B300 AI 职业器供应链遇挑战，AOS 5x5 DrMOS 出现严重过热问题
天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资策动讲演，示意英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 工夫，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产经由，并转换市集对 AOS 订单的预期。
音尘称英伟达优先测试来自 AOS 的 5x5 DrMOS，一方面是增强对 MPS 的议价力以镌汰本钱，另一方面 AOS 领有更丰富的 5x5 DrMOS 想象与坐蓐素养。
供应链音尘称导致 AOS 的 5x5 DrMOS 过热问题的原因，除了芯片自身除外，还源于系统芯片治理等其它方面的想象不及。
郭明錤合计若是 AOS 无法在律例时限内处置该问题，英伟达可能会筹议蛊卦新的 5x5 DrMOS 供应商，GB300 / B300 系统也可能面对量产延期的问题。
郭明錤合计若是 5x5 过热问题无法改善，英伟达也可能会筹议使用 5x6 DrMOS，天然本钱更高，但具备更佳的散热遵守，从而故意于 MPS（该公司在 5x6 想象有工夫上风）。
IT之家简要先容下有关专闻明词：
英伟达正在筹备于 2025 年中期推出其全新一代 AI 职业器 ——“BlackwellUltra”GB300。这款职业器不仅在性能上已毕了飞跃，更在散热系统上进行了前所未有的转换，选择全水冷想象，意在冲破 AI 算力的局限。
DrMOS（Driver-MOSFET）是一种将初始器和 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）集成在一个芯片上的工夫。它主要用于电压治愈器，能够提高电源系统的效率和性能。
AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）是一家建树于 2000 年的好意思国半导体公司，总部位于加利福尼亚州的硅谷。AOS 专注于想象、开发和坐蓐多样分建功率器件、宽禁带功率器件、电源治理 IC 和模块，包括功率 MOSFET、SiC 器件等。
MPS 是一家提供微型、高能效、易于使用的电源管交融决决议的公司，主要讹诈于电子系统中。该公司专注于电源治理集成电路（IC）的开发，尤其以其独到的 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺工夫著称，能够已毕低导通电阻和高效率。MPS 的居品世俗讹诈于多样电子拓荒中，如通讯拓荒、工业拓荒和破钞电子居品。
原文一语气：https://m.ithome.com/html/818074.htm
NVIDIA顶端居品近期也碰到了一些问题，算作供电中枢组件的DrMOS在GB300 / B300的测试中碰到了过热的问题。其实按照咱们的念念法在，还要多加几组DrMOS似乎就能处置，但算作职业器居品，NVIDIA彰着有更多的考量，偶而会有其他的替代决议吧。
新 闻3： RTX 5080移动显卡规格或低于预期，英伟达筹备配7680个CUDA中枢
CES 2025（国外破钞类电子居品博览会）将于2025年1月7日至10日，在好意思国拉斯维加斯会展中心举行。英伟达创举东说念主兼首席实行官黄仁勋将在太平洋时刻2025年1月6日18点30分 （北京时刻2025年1月7日10点30分）发表主题演讲，瞻望将发布新一代Blackwell架构游戏GPU。除了桌面平台使用的零丁显卡外，很可能还会有移动平台居品。
据Notebookcheck 报说念 ，英伟达为移动平台旗舰型号配备了GB203芯片，包括RTX 5090和RTX 5080居品，最为深广的GB202芯片看来只会出咫尺桌面平台。RTX 5090和RTX 5080两者的独一辩认在于CUDA中枢数目不同，其中RTX 5080领有7680个CUDA中枢，略高于RTX 4080的7424个，不外比起最早传言的8192个要少了很多。
RTX 5090和RTX 5080齐将配备16GB显存，与台式机使用的零丁显卡相通，选择了最新的GDDR7。此外，RTX 5080的TGP为175W，与上一代居品疏导。据说RTX 5080比起RTX 4080会有40%到60%的性能进步，不外以CUDA中枢的数目、制造工艺、以及显存配置概述来看，这个数字似乎有点过于乐不雅。
此前有 报说念 称，Geforce RTX 50系列移动显卡共有六款居品，销亡了RTX 5050至RTX 5090型号。新一代居品莫得显存为6GB及以下的型号，容量为8GB起步，主流的三款居品齐是8GB显存，另外还有一款12GB显存和两款16GB显存的居品。
原文一语气：https://www.expreview.com/97445.html
移动端的RTX 50显卡也有了新音尘，不外这次……嗯……看来NVIDIA这一代的能耗比如实弗成啊……这次曝光的5080的中枢范畴，要比桌面端5070Ti还要小不少，看来这一代的移动端性能又要塌了。不外筹议到本代竞品也弱的哀怜，AMD何处曝光的桌面端跑分齐唯独上一代的水平，Intel更是推出移动端独显，也难怪NVIDIA敢摆烂了。
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