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据韩联社23日报说念，韩国科技评估与谋划参谋院（KISTEP）今日发布的一份看望讲演清楚，韩国绝大宽阔的半导体时刻依然被中国赶超。报说念称，KISTEP针对39名韩国国内众人试验问卷看望的服从清楚，终结前年，韩国通盘半导体鸿沟的基础力量均过期于中国。若将时刻着手进国度的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯旋即刻鸿沟就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的东说念主工智能芯片鸿沟，韩国（84.1%）仍不足中国（88.3%）。

报说念称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感时刻方面，韩中两国分辩为81.3%和83.9%；半导体先进封装时刻方面，两国均为74.2%。

报说念提到，站在买卖化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装时刻方面提高于中国。值得关爱的是，参与这次看望的众人曾在2022年时以为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感时刻等方面均提高中国，但仅两年就转变了主张。

韩联社征引看望讲演服从称，韩国虽在制造工艺和量产方面提高中国，但在基础时刻和谈判鸿沟过期。日本和中国的崛起、好意思国的制裁、东南亚市集增长等身分给产业带来了不笃信性。

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